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中国移动招募6G超高速射频芯片合作伙伴:要求工艺制程不落后于14nm

发布时间:2024-09-06浏览次数:

据来自中国移动研究院的官方信息显示,其已于日前启动最新一期的企业联合实验室合作伙伴招募。本次招募将会围绕着6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备、以及智算网络GSE交换芯片三大方向。


6G超高速射频芯片方面,中国移动研究院基于运营商对网络和整机设备的深刻理解优势,以及前期在射频收发芯片研发中的技术积累,拟与国内领先芯片设计企业构建联合实验室,联合研发符合5G-A、6G、mmW等基站设备技术要求的射频直采收发芯片产品,以满足6G的技术发展需求。


在招募文件中,中国移动要求申报方须在射频收发(实现架构不限)、数字中频领域有技术积累,须具备整机集成验证能力,能够支持招募方开展芯片在多种基站中的应用推广,须在射频收发芯片(实现架构不限)研发领域有产品积累,并提供其支持200MHz及以上信号带宽的射频收发芯片的测试报告、流片证明、封测证明、出货证明等。


同时,中国移动还要求申报方需要承诺保证成果满足以下具体功能要求:架构:基于射频直采收发芯片架构实现;AD/DA支持带宽:6GHz或以上;DPD模块支持的有用信号带宽:2GHz或以上;频率范围:400MHz~8.5GHz;模块要求:具备CFR和DPD模块,支持DDC、DUC;接口:具备JESD204C或以上接口;通道数:单颗DIE支持4TR或以上,封装后芯片可支持4TR、8TR或以上;应用:支持TDD和FDD;工艺制程:不落后于14nm(包括14nm)。